软件之家英特尔B365主板发布:降回22nm,PCIe通道增加 – 主板,英特尔 – IT之家

最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm,与基于Coffee Lake
PCH的其他英特尔300系列芯片组不同,B365芯片组采用了Kaby Lake
PCH。因此,将B365芯片组与之前的B360主板存在一些差异。

据介绍,随着英特尔继续其14纳米芯片的短缺,他们推出了新的B365芯片组。它基本上是据称在22nm制造工艺和Kaby
Lake平台控制器中枢下生产的B360芯片组。

在变化和改进方面,B365芯片组支持多达20个PCIe通道,而B360芯片组最多可支持12个PCIe通道。B365芯片组还带来了两个USB接口,并支持RAID配置。不过,B360芯片组在其他部门确实占据上风。与B365芯片组不同,B360芯片组支持集成无线网络和USB
3.1。

IT之家12月13日消息
根据外媒报道,今年9月,英特尔发布了H310C芯片组,该芯片组将现有的14nm
H310芯片组降级回22nm工艺节点。

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